薄膜贴片电阻的基本结构和性能特点_技术资料

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薄膜贴片电阻的基本结构和性能特点

发布时间： 2025/9/24 15:43:40 | 19 次阅读

　　薄膜贴片电阻是一种采用真空溅射或蒸镀工艺将高纯度金属合金（如镍铬NiCr、钽氮TaN等）薄膜沉积在陶瓷基板上，再通过光刻和激光调阻技术制成的高精度、高性能表面贴装电阻。

　　它广泛应用于对精度、稳定性、噪声和温度特性要求较高的精密电子设备中，如医疗仪器、工业控制、通信设备、测试测量仪器等。

　　基本结构：
　　陶瓷基板（Al?O?氧化铝）：提供良好的绝缘性和导热性。
　　薄膜层：厚度通常为100?~1μm（极薄），材料为NiCr、TaN、SiCr等。
　　电极：两端为内电极（如Ti/Pd）和外电极（Ag、Sn等），用于焊接。
　　保护层：玻璃或树脂涂层，防潮、防机械损伤。

　　调阻切口：激光修整形成特定阻值，提高精度。

　　性能特点：
　　高精度：阻值公差可达±0.01%~±1%，常见±0.1%、±0.5%
　　低温度系数（TCR）：典型值±5 ppm/°C~±50 ppm/°C，远优于厚膜电阻（100~200 ppm/°C）
　　长期稳定性好：老化率低，年漂移<0.1%，适合精密应用
　　低噪声：热噪声和电流噪声极小，适用于微弱信号放大电路
　　高频响应优异：寄生电感和电容小，适合高频模拟电路
　　耐高温：可工作于-55°C~+155°C或更高

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