贴片电阻在焊接过程中的问题
发布时间： 2020/7/21 16:19:33 | 338 次阅读
随着贴片电阻、贴片电容等电子元器件不断小型化发展，在将这些元器件通过焊接到电路板上的时候，会出现一些传统插件电阻组装的过程中遇不到，或很少遇到的技术问题。
如何正确焊接贴片电阻：
先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是送上焊锡丝。
注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。动作需快、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。接下来就是去焊锡。当焊锡与焊盘接触后，抽去焊锡丝，动作连贯。
